На выставке Computex 2026 в Тайбэе компания Noctua продемонстрировала новый прототип безнасосной системы жидкостного охлаждения, работающей по принципу термосифона. Эта система теперь способна охлаждать процессор AMD Ryzen 9 9950X3D с мощностью 230 Вт.
Проект значительно продвинулся за последние два года: ранее термосифонная система могла поддерживать стабильную работу процессора AMD Ryzen 7 9800X3D при мощности не более 100 Вт. Новый прототип, который был представлен на выставке, показывает улучшение производительности, достигая уровня традиционной системы Noctua NL-LC1-36 AIO с 360-мм радиатором.
На первый взгляд, термосифонная система и обычная AIO выглядят схоже — на процессоре установлен радиатор с двумя трубками. Однако в термосифоне используется охлаждающая жидкость, которая при нагреве в радиаторе переходит в газообразное состояние, поглощая тепло. Затем газ поднимается к конденсатору, где охлаждается и возвращается в жидкое состояние, выделяя тепло. Этот процесс происходит без насоса, исключительно за счёт изменения плотности.
Реализация данной технологии требует решения нескольких сложных задач. Тепловыделение процессора постоянно меняется, что влияет на количество испаряемой жидкости. Необходимо поддерживать оптимальный уровень пара даже при низкой нагрузке процессора, избегая эффекта Лейденфроста, который может снизить эффективность системы. Кроме того, важно предотвратить попадание жидкости между испарителем и конденсатором.
С мая прошлого года Noctua создала более 400 прототипов, тестируя различные варианты конденсаторов. Наиболее эффективным оказался спечённый пористый материал. В серийной версии, скорее всего, не будет смотрового окна, которое использовалось для оценки парообразования, но оно не будет необходимо для массового производства. Ожидается, что серийный выпуск термосифонных систем жидкостного охлаждения начнётся в третьем квартале 2027 года.
At Computex 2026 in Taipei, Noctua showcased an improved prototype of a pumpless liquid cooling system based on thermosyphon technology. This system is now capable of cooling the AMD Ryzen 9 9950X3D processor with a power output of 230 W.
The project has made significant strides over the past two years; previously, the thermosyphon system could only support stable operation of the AMD Ryzen 7 9800X3D with a maximum power of 100 W. The newly presented prototype demonstrates enhanced performance, reaching levels comparable to the traditional Noctua NL-LC1-36 AIO with a 360 mm radiator.
At first glance, the differences between a thermosyphon cooling system and a standard AIO may seem minimal, with a radiator mounted on the processor and two tubes extending from it. However, the thermosyphon uses a coolant that, when heated in the radiator, transitions from liquid to gas, absorbing heat. The gas then rises to a condenser, where it cools, condenses, and releases the absorbed thermal energy. This entire process occurs without a pump, relying solely on density changes.
Implementing this technology poses several challenges. The heat dissipation of the processor varies constantly, affecting the amount of liquid vaporized. It is essential to maintain an optimal steam level even under low processor loads while avoiding the Leidenfrost effect, which can reduce system efficiency. Additionally, preventing liquid from entering the space between the evaporator and condenser is crucial.
Since May of last year, Noctua has developed over 400 prototypes, testing various condenser designs. The most effective solution has been a sintered porous coating. The mass production version will likely not include a viewing window, which was used for assessing vapor formation but is unnecessary for production. The company plans to begin serial production of the thermosyphon liquid cooling systems in the third quarter of 2027.
